金刚石 半导体材料(半导体 金刚石)

摘要为提高科技经费使用效率，保证科研工作质量，根据项目特点，北京市科委决定采用公开招标方式选择项目承担者。单位以绩效为基础。本次招标将符合《中华人民共和国招标投标法》、中.为提高科技经费使用效率，保证科研工作质量，结合项目特点，北京市科委决定采用公开招标方式，择优选择项目承担单位。本次招标按照《中华人民共和国招标投标法》、中华人民共和国科学技术部《科技项目招标投标管理暂行办法》及相关规定的要求进行。本次招标活动的投标单位为北京市科学技术委员会，招标代理机构为北京科学技术发展交流中心。现邀请投标人对2015年度北京市科技计划“先导优势材料创新”专项项目“5mm5mm半导体金刚石衬底材料的研制”进行投标。现将相关招标事项公告如下： 一、招标题目名称及编号招标题目：5mm5mm半导体金刚石衬底材料开发招标编号：SXC201505 二、项目目标1、面积5mm5mm半导体的制备厚度300mm的金刚石单晶衬底材料； 2、所制备的半导体金刚石单晶衬底材料的技术指标达到：电子迁移率1500cm2/V·s，室温下可见带边激子发射。三、投标人资格1、在北京注册的具有独立法人资格的企业（不含中方股份不超过50%的外商独资企业和中外合资企业）、事业单位及其他组织； 2、资信良好，近2年内无不良记录或严重违法违纪行为； 3、经北京市科委信用等级评定为C级以下（含C级）的投标人不具备投标资格； 4、北京市科委承担的项目应在到期时完成，未完成项目的单位不具备投标资格； 5、投标人接受联合体投标的，联合体各方均应符合投标人资格。四、投标须知投标人应具备半导体金刚石单晶材料的研究基础和相关硬件设施，并提供相关证明。投标人合作的，投标人应当在投标方案中明确说明合作内容、方式、技术方案等重要内容。投标时必须签订分工明确的合作协议。五、招标课题研究进度要求本课题完成时间为中标单位与招标人签订《课题任务书》之日起2年。六、项目资金完成本项目所需资金全部来自招标人自筹资金和中标单位自筹资金。招标人所需资金来源于北京市地方财政拨款，按照现行财政拨款的有关规定支付。招标人本项目资金上限为300万元，付款方式以双方签订的《课题任务书》为准。中标单位应提供不少于300万元的配套资金。七、招标文件获取有意投标的投标人，请按以下时间、地点购买招标文件（请自备U盘）。招标文件售出后不予退还。 2015年4月23日至2015年5月26日（不含节假日），每天9:00至16:30。招标文件出售地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大厦西楼6层601室（北京科学技术发展交易中心） 八、招标文件价格价格招标文件费用为人民币200元。 九、招标投标文件受理时间：2015年5月27日9:00至17:00（北京时间）； 2015年5月28日9:00至17:00（北京时间）。招标文件递交地点为北京市西城区西直门南大街16号科技大厦西楼6层601室（邮编：）。 10、开标开标时间：2015年5月29日09:00（北京时间）。开标地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大厦西楼6层（618会议室）。 11、联系方式北京科学技术发展交流中心联系人：杨红娇、张晨、李殿静电话：010-66127010、010-66516155 传真：010-66127010 地址：北京市朝阳区科技大厦西楼6 层北京市西城区西直门南大街16号601室邮编：100035 监督电话：66153445（纪检监察室）